NETZSCH para equipes da Califórnia nas áreas de semicondutores e eletrônica

Caracterize materiais semicondutores e eletrônicos com confiança

No desenvolvimento de semicondutores, eletrônica, filmes finos e materiais funcionais, a seleção do método determina o grau de confiabilidade com que é possível relacionar o comportamento térmico às janelas de processo, ao desempenho dos dispositivos e à confiabilidade a longo prazo.

NETZSCH A Analyzing & Testing auxilia as equipes de P&D, ciência dos materiais, processos, dispositivos, confiabilidade e qualidade da Califórnia a identify ar métodos adequados de caracterização térmica, mecânica e termofísica para seus materiais e objetivos de medição.

Converse com um especialista em caracterização de materiais semicondutores

Discuta seu sistema de materiais, suas metas de desenvolvimento e seus requisitos de medição com os especialistas d NETZSCH.

Entre em contato com os especialistas d NETZSCH

Métodos de caracterização para semicondutores, eletrônica e materiais funcionais

NETZSCH apoia equipes técnicas com métodos para avaliar transições térmicas, estabilidade, resposta mecânica, variação dimensional e transporte de calor nas áreas de desenvolvimento de materiais, engenharia de processos e trabalhos de confiabilidade.

Calorimetria de varredura diferencial (DSC)

Analise transições térmicas, reações e calor específico.

A DSC permite a avaliação da transição vítrea, fusão, cristalização, cura, transições de fase, comportamento de oxidação e capacidade térmica.

Aplicável a: filmes finos, encapsulantes, dielétricos, fotorresistentes, soldas e cerâmicas funcionais.

Análise termogravimétrica (TGA/STA)

Investigar a estabilidade, a decomposição e os compostos voláteis.

A TGA e a STA medem a variação de massa e os efeitos térmicos; o acoplamento com FT-IR, MS ou GC-MS permite a identify dos gases liberados.

Aplicável a: Estudos de umidade, compostos orgânicos, oxidação, queima de ligantes, decomposição e contaminação.

Análise Mecânica Dinâmica (DMA)

Relação entre a resposta viscoelástica e a temperatura e a frequência.

A DMA mede a rigidez, o amortecimento e as transições sob condições controladas de temperatura, frequência e deformação.

Aplicável a: adesivos, revestimentos, encapsulantes, eletrônicos flexíveis e materiais de interface.

Dilatometria (DIL) e Análise Termomecânica (TMA)

Medir a variação dimensional sob temperatura e carga definidas.

Os métodos DIL e TMA apoiam estudos de expansão térmica, amolecimento, retração, sinterização e estabilidade dimensional.

Aplicável a: wafers, encapsulamentos, substratos, componentes cerâmicos, revestimentos e sistemas de interconexão.

Não sabe qual método é mais adequado para o seu material ou para a sua dúvida sobre o dispositivo?

Entre em contato com os especialistas d NETZSCH, que prestam suporte às equipes da Califórnia.

Entre em contato com os especialistas d NETZSCH

Concebido com base nos requisitos de desenvolvimento de semicondutores e eletrônicos

As decisões relativas à instrumentação para materiais semicondutores e eletrônicos devem garantir a reprodutibilidade dos dados em todos os fluxos de trabalho de desenvolvimento, engenharia de processos, confiabilidade e qualidade. A configuração adequada depende da geometria da amostra, da atmosfera, do programa de temperatura, da produtividade e da propriedade do material que está sendo avaliada.

NETZSCH auxilia as equipes a avaliar métodos para:

Da triagem de materiais à confiabilidade das embalagens: os especialistas da NETZSCH auxiliam as equipes da Califórnia a definir uma abordagem de caracterização que relacione os dados de medição com as decisões relativas a processos, dispositivos e qualidade.

Um parceiro técnico para a caracterização de semicondutores e componentes eletrônicos

Consultoria voltada para aplicações
Discuta a composição do material, o formato da amostra, as propriedades alvo, as condições ambientais e as condições de medição antes de selecionar um método ou uma configuração.
Cobertura de métodos complementares
Combine DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometria, análise por flash de laser, calorimetria e reologia nos casos em que a aplicação exija a análise de múltiplas propriedades.
Suporte além da seleção de instrumentos
Recorra aos especialistas d NETZSCH em desenvolvimento de métodos, treinamento e interpretação prática de dados para ambientes de pesquisa, processos e qualidade.

Discuta sua aplicação na área de semicondutores ou eletrônica

Informe-nos sobre o seu material, o tipo de amostra, suas dúvidas sobre desenvolvimento ou confiabilidade e as propriedades que você precisa medir. Um especialista da NETZSCH entrará em contato com sua equipe na Califórnia para discutir métodos de caracterização adequados e opções de instrumentos.

Defina a abordagem correta de caracterização para seus materiais

Comece apresentando sua dúvida sobre semicondutores, eletrônica, filmes finos ou materiais funcionais. Os especialistas do NETZSCH ajudarão sua equipe na Califórnia a avaliar os métodos e instrumentos adequados.

Entre em contato com os especialistas d NETZSCH

Precisa de orientações sobre como proceder antes de entrar em contato conosco?

Comece pela questão dos materiais

Esclareça as propriedades, o histórico térmico, a geometria da amostra e as condições de serviço que são relevantes para o seu projeto. Os especialistas da NETZSCH podem ajudar a adequar esses requisitos aos ensaios DSC, TGA/STA com análise de gases liberados, DMA, TMA, dilatometria, análise por flash a laser, calorimetria ou reologia.

Discuta como os dados sobre transições térmicas, perda de massa, umidade, SinterizaçãoA sinterização é um processo de produção para formar um corpo mecanicamente forte a partir de um pó cerâmico ou metálico. sinterização, variação dimensional, Condutividade térmicaA condutividade térmica (λ com a unidade W/(m-K)) descreve o transporte de energia - na forma de calor - por um corpo de massa como resultado de um gradiente de temperatura (veja a fig. 1). De acordo com a segunda lei da termodinâmica, o calor sempre flui na direção da temperatura mais baixa.condutividade térmica e confiabilidade de interface podem apoiar suas decisões de desenvolvimento e qualidade.

Talvez o(a) senhor(a) também tenha interesse em

Conheça os produtos, informações sobre aplicações, serviços, cursos on-line e eventos d NETZSCH, relevantes para a caracterização de semicondutores, eletrônicos e materiais funcionais.

AI Overview
An error occurred. Please try again.