NETZSCH per i team californiani operanti nel settore dei semiconduttori e dell’elettronica

Caratterizzare con sicurezza i materiali semiconduttori ed elettronici

Nello sviluppo di semiconduttori, componenti elettronici, film sottili e materiali funzionali, la scelta del metodo determina in che misura sia possibile correlare in modo affidabile il comportamento termico alle finestre di processo, alle prestazioni dei dispositivi e all’affidabilità a lungo termine.

NETZSCH Il reparto Analisi e Collaudo assiste i team californiani di ricerca e sviluppo, scienza dei materiali, processi, dispositivi, affidabilità e qualità nell’ identify e di metodi di caratterizzazione termica, meccanica e termofisica adeguati ai loro materiali e agli obiettivi di misurazione.

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Discuta il Suo sistema di materiali, gli obiettivi di sviluppo e i requisiti di misurazione con gli esperti di NETZSCH.

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Metodi di caratterizzazione per semiconduttori, elettronica e materiali funzionali

NETZSCH fornisce supporto ai team tecnici con metodi per la valutazione delle transizioni termiche, della stabilità, della risposta meccanica, delle variazioni dimensionali e del trasporto di calore nell’ambito dello sviluppo dei materiali, dell’ingegneria di processo e delle attività relative all’affidabilità.

Calorimetria a scansione differenziale (DSC)

Determinazione delle transizioni termiche, delle reazioni e del calore specifico.

La DSC consente di valutare la transizione vetrosa, la fusione, la cristallizzazione, l’indurimento, le transizioni di fase, il comportamento all’ossidazione e la capacità termica.

Applicabile a: film sottili, incapsulanti, dielettrici, fotoresist, leghe per saldatura e ceramiche funzionali.

Analisi termogravimetrica (TGA/STA)

Si analizzano la stabilità, la decomposizione e i composti volatili.

Le tecniche TGA e STA misurano la variazione di massa e gli effetti termici; l’accoppiamento con FT-IR, MS o GC-MS consente di identify are i gas evoluti.

Rilevante per: studi su umidità, sostanze organiche, ossidazione, combustione dei leganti, decomposizione e contaminazione.

Analisi meccanica dinamica (DMA)

Corrispondenza tra la risposta viscoelastica e la temperatura e la frequenza.

La DMA misura la rigidità, lo smorzamento e le transizioni in condizioni controllate di temperatura, frequenza e deformazione.

Applicabile a: adesivi, rivestimenti, materiali di incapsulamento, elettronica flessibile e materiali di interfaccia.

Dilatometria (DIL) e analisi termomeccanica (TMA)

Misurare le variazioni dimensionali a temperature e carichi prestabiliti.

I metodi DIL e TMA consentono di condurre studi sull’espansione termica, l’ammorbidimento, il ritiro, la sinterizzazione e la stabilità dimensionale.

Applicabile a: wafer, contenitori, substrati, componenti ceramici, rivestimenti e sistemi di interconnessione.

Non sapete quale metodo sia più adatto al vostro materiale o al vostro dispositivo?

Si rivolga agli esperti dell’ NETZSCH, che assistono le squadre della California.

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Progettato per soddisfare le esigenze di sviluppo nel settore dei semiconduttori e dell’elettronica

Le scelte relative alla strumentazione per i materiali semiconduttori ed elettronici devono garantire la riproducibilità dei dati in tutte le fasi di sviluppo, ingegneria di processo, affidabilità e controllo qualità. La configurazione appropriata dipende dalla geometria del campione, dall’atmosfera, dal programma di temperatura, dalla produttività e dalle proprietà del materiale da valutare.

NETZSCH Aiuta i team a valutare metodi per:

Dalla selezione dei materiali all’affidabilità dei pacchetti: gli esperti di NETZSCH aiutano i team californiani a definire un approccio di caratterizzazione che metta in relazione i dati di misurazione con le decisioni relative ai processi, ai dispositivi e alla qualità.

Un partner tecnico per la caratterizzazione di semiconduttori e componenti elettronici

Consulenza orientata alle applicazioni
Prima di selezionare un metodo o una configurazione, si raccomanda di esaminare l'architettura del materiale, la forma del campione, le proprietà da determinare, le condizioni ambientali e le condizioni di misurazione.
Copertura dei metodi complementari
Si combinano DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometria, analisi laser flash, calorimetria e reologia nei casi in cui l’applicazione richieda una visione d’insieme di più proprietà.
Assistenza che va oltre la scelta dello strumento
Affidatevi agli esperti dell’ NETZSCH per lo sviluppo di metodi, la formazione e l’interpretazione pratica dei dati in ambito di ricerca, di processo e di qualità.

Discuta della Sua applicazione nel settore dei semiconduttori o dell’elettronica

Ci descriva il Suo materiale, il tipo di campione, le Sue esigenze in termini di sviluppo o affidabilità e le proprietà che desidera misurare. Un esperto di NETZSCH contatterà il Suo team in California per discutere i metodi di caratterizzazione più adatti e le opzioni strumentali disponibili.

Definire l’approccio di caratterizzazione più adeguato per i vostri materiali

Iniziate con la vostra domanda relativa ai semiconduttori, all’elettronica, ai film sottili o ai materiali funzionali. Gli esperti di NETZSCH aiuteranno il vostro team in California a valutare i metodi e la strumentazione più adatti.

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Avete bisogno di indicazioni su come procedere prima di contattarci?

Iniziate con la domanda sui materiali

Chiarite le proprietà, la storia termica, la geometria del campione e le condizioni di esercizio rilevanti per il vostro progetto. Gli esperti di NETZSCH possono aiutarvi ad abbinare tali requisiti alle tecniche DSC, TGA/STA con analisi dei gas di scarico, DMA, TMA, dilatometria, analisi laser flash, calorimetria o reologia.

Discuta in che modo i dati relativi alle transizioni termiche, alla perdita di massa, all’umidità, alla SinterizzazioneLa sinterizzazione è un processo di produzione per la formazione di un corpo meccanicamente resistente a partire da una polvere ceramica o metallica. sinterizzazione, alla variazione dimensionale, alla Conduttività termicaLa conducibilità termica (λ con unità di misura W/(m-K)) descrive il trasporto di energia - sotto forma di calore - attraverso un corpo di massa come risultato di un gradiente di temperatura (vedi fig. 1). Secondo la seconda legge della termodinamica, il calore fluisce sempre nella direzione della temperatura più bassa.conduttività termica e all’affidabilità delle interfacce possano supportare le Sue decisioni in materia di sviluppo e qualità.

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