NETZSCH Kaliforniya’daki yarı iletken ve elektronik ekipleri için

Yarıiletken ve Elektronik Malzemeleri Güvenle Karakterize Edin

Yarı iletken, elektronik, ince film ve fonksiyonel malzeme geliştirme alanlarında, yöntem seçimi, termal davranışın işlem aralıkları, cihaz performansı ve uzun vadeli güvenilirlikle ne kadar güvenilir bir şekilde ilişkilendirilebileceğini belirler.

NETZSCH Analiz ve Test hizmetleri, Kaliforniya’daki Ar-Ge, malzeme bilimi, proses, cihaz, güvenilirlik ve kalite ekiplerinin, malzemeleri ve ölçüm hedefleri iç identify e uygun termal, mekanik ve termofiziksel karakterizasyon yöntemlerini belirlemelerine yardımcı olur.

Bir Yarıiletken Malzemeleri Karakterizasyonu Uzmanıyla Görüşün

NETZSCH ’in uzmanlarıyla malzeme sisteminiz, geliştirme hedefleriniz ve ölçüm gereksinimleriniz hakkında görüşün.

NETZSCH Uzmanlarıyla İletişime Geçin

Yarı İletkenler, Elektronik ve Fonksiyonel Malzemeler için Karakterizasyon Yöntemleri

NETZSCH malzeme geliştirme, proses mühendisliği ve güvenilirlik çalışmalarında termal geçişlerin, kararlılığın, mekanik tepkinin, boyutsal değişimin ve ısı transferinin değerlendirilmesine yönelik yöntemlerle teknik ekiplere destek sağlar.

Diferansiyel Taramalı Kalorimetri (DSC)

Termal geçişleri, reaksiyonları ve özgül ısıyı hesaplayın.

DSC, camsı geçiş, erime, kristalleşme, kürlenme, faz geçişleri, oksidasyon davranışı ve ısı kapasitesinin değerlendirilmesini destekler.

Uygun olduğu uygulamalar: İnce filmler, kapsülleme malzemeleri, dielektrikler, fotorezistler, lehimler ve fonksiyonel seramikler.

Termogravimetrik Analiz (TGA/STA)

Kararlılık, ayrışma ve uçucu bileşikleri araştırın.

TGA ve STA, kütle değişimini ve termal etkileri ölçer; FT-IR, MS vey GC-MS 'e bağlanarak, ortaya çıkan gazlar identify edilebilir.

Uygun olduğu alanlar: Nem, organik maddeler, oksidasyon, bağlayıcı yanması, ayrışma ve kontaminasyon çalışmaları.

Dinamik Mekanik Analiz (DMA)

Viskoelastik tepkiyi sıcaklık ve frekansa bağlayın.

DMA, kontrollü sıcaklık, frekans ve deformasyon koşulları altında sertlik, sönümleme ve geçişleri ölçer.

Uygulanabileceği alanlar: Yapıştırıcılar, kaplamalar, kapsülleme malzemeleri, esnek elektronikler ve arayüz malzemeleri.

Dilatometri (DIL) ve Termomekanik Analiz (TMA)

Tanımlanmış sıcaklık ve yük koşulları altında boyutsal değişimi ölçün.

DIL ve TMA, termal genleşme, yumuşama, büzülme, sinterleme ve boyutsal kararlılık çalışmalarını destekler.

Uygun olduğu uygulamalar: Yonga plakaları, paketler, alt tabakalar, seramik bileşenler, kaplamalar ve ara bağlantı sistemleri.

Malzemenize veya cihazınızla ilgili soruna hangi yöntemin uygun olduğundan emin değil misiniz?

Kaliforniya’daki ekipleri destekleyen NETZSCH uzmanlarıyla görüşün.

NETZSCH Uzmanlarıyla İletişime Geçin

Yarıiletken ve Elektronik Geliştirme Gereksinimlerine Göre Tasarlanmıştır

Yarı iletken ve elektronik malzemelerle ilgili ölçüm kararları, geliştirme, proses mühendisliği, güvenilirlik ve kalite iş akışları boyunca tekrarlanabilir verileri desteklemelidir. Uygun konfigürasyon, numune geometrisine, ortama, sıcaklık programına, işleme kapasitesine ve değerlendirilen malzeme özelliğine bağlıdır.

NETZSCH Takımların aşağıdaki konularda yöntemleri değerlendirmelerine yardımcı olur:

Malzeme taramasından paket güvenilirliğine kadar: NETZSCH uzmanları, Kaliforniya’daki ekiplere ölçüm verilerini süreç, cihaz ve kalite kararlarıyla ilişkilendiren bir karakterizasyon yaklaşımı belirlemelerinde yardımcı oluyor.

Yarı İletken ve Elektronik Karakterizasyonu Alanında Teknik Ortak

Uygulamaya odaklı danışmanlık
Bir yöntem veya konfigürasyon seçmeden önce malzeme yapısı, numune şekli, hedef özellikler, ortam koşulları ve ölçüm koşullarını değerlendirin.
Tamamlayıcı yöntemlerin kapsamı
Uygulamanın birden fazla özellik analizini gerektirdiği durumlarda DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometri, lazer flaş analizi, kalorimetri ve reolojiyi bir arada kullanın.
Cihaz seçiminin ötesinde destek
Araştırma, süreç ve kalite ortamları için yöntem geliştirme, eğitim ve pratik veri yorumlama konularında NETZSCH uzmanlarından destek alın.

Yarıiletken veya Elektronik Uygulamanızı Tartışın

Malzemeniz, numune formunuz, geliştirme veya güvenilirlikle ilgili sorularınız ve ölçmeniz gereken özellikler hakkında bize bilgi verin. NETZSCH ’daki bir uzman, uygun karakterizasyon yöntemlerini ve cihaz seçeneklerini görüşmek üzere Kaliforniya’daki ekibinizle iletişime geçecektir.

Malzemeleriniz İçin Doğru Karakterizasyon Yaklaşımını Belirleyin

Yarı iletken, elektronik, ince film veya fonksiyonel malzeme ile ilgili sorunuzla başlayın. NETZSCH ’daki uzmanlar, Kaliforniya’daki ekibinizin uygun yöntemleri ve ölçüm cihazlarını değerlendirmesine yardımcı olacaktır.

NETZSCH Uzmanlarıyla İletişime Geçin

Bizimle İletişime Geçmeden Önce Yöntemle İlgili Bilgiye mi İhtiyacınız Var?

Malzemeler Sorusuyla Başlayın

Projeniz için önemli olan malzeme özelliklerini, termal geçmişini, numune geometrisini ve çalışma koşullarını netleştirin. NETZSCH uzmanları, bu gereksinimleri DSC, gelişmiş gaz analizi içeren TGA/STA, DMA, TMA, dilatometri, lazer flaş analizi, kalorimetri veya reoloji testleriyle eşleştirmenize yardımcı olabilir.

Termal geçişler, kütle kaybı, nem, SinterlemeSinterleme, seramik veya metalik bir tozdan mekanik olarak güçlü bir gövde oluşturmak için kullanılan bir üretim sürecidir. sinterleme, boyutsal değişim, Termal İletkenlikTermal iletkenlik (W/(m-K) birimiyle λ), sıcaklık gradyanının bir sonucu olarak enerjinin - ısı şeklinde - kütleli bir cisim boyunca taşınmasını tanımlar (bkz. Şekil 1). Termodinamiğin ikinci yasasına göre, ısı her zaman düşük sıcaklık yönünde akar.termal iletkenlik ve arayüz güvenilirliği verilerinin, geliştirme ve kalite kararlarınızı nasıl destekleyebileceğini görüşün.

Şunlar da İlginizi Çekebilir

Yarı iletken, elektronik ve fonksiyonel malzeme karakterizasyonu ile ilgili NETZSCH ürünlerini, uygulama bilgilerini, hizmetlerini, e-öğrenme kaynaklarını ve etkinliklerini keşfedin.

AI Overview
An error occurred. Please try again.