NETZSCH para los equipos del sector de los semiconductores y la electrónica de California

Caracterice con confianza los materiales semiconductores y electrónicos

En el ámbito del desarrollo de semiconductores, electrónica, películas finas y materiales funcionales, la selección del método determina en qué medida se puede establecer un vínculo fiable entre el comportamiento térmico y las ventanas de proceso, el rendimiento de los dispositivos y la fiabilidad a largo plazo.

NETZSCH Analyzing & Testing ayuda a los equipos de I+D, ciencia de los materiales, procesos, dispositivos, fiabilidad y calidad de California a identify métodos adecuados de caracterización térmica, mecánica y termofísica para sus materiales y objetivos de medición.

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Comente su sistema de materiales, sus objetivos de desarrollo y sus requisitos de medición con los expertos de NETZSCH.

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Métodos de caracterización para semiconductores, electrónica y materiales funcionales

NETZSCH ofrece a los equipos técnicos métodos para evaluar las transiciones térmicas, la estabilidad, la respuesta mecánica, los cambios dimensionales y el transporte de calor en el ámbito del desarrollo de materiales, la ingeniería de procesos y los trabajos relacionados con la fiabilidad.

Calorimetría diferencial de barrido (DSC)

Determine las transiciones térmicas, las reacciones y el calor específico.

La espectroscopia DSC permite evaluar la transición vítrea, la fusión, la cristalización, el curado, las transiciones de fase, el comportamiento de oxidación y la capacidad calorífica.

Aplicable a: películas finas, encapsulantes, dieléctricos, fotorresinas, soldaduras y cerámicas funcionales.

Análisis termogravimétrico (TGA/STA)

Analizar la estabilidad, la descomposición y los compuestos volátiles.

La TGA y la STA miden el cambio de masa y los efectos térmicos; al combinarlas con FT-IR, MS o e GC-MS, se pueden identify los gases desprendidos.

Aplicable a: Estudios de humedad, compuestos orgánicos, oxidación, pérdida de aglutinante, descomposición y contaminación.

Análisis mecánico dinámico (DMA)

Relación entre la respuesta viscoelástica y la temperatura y la frecuencia.

El DMA mide la rigidez, la amortiguación y las transiciones en condiciones controladas de temperatura, frecuencia y deformación.

Aplicable a: adhesivos, recubrimientos, encapsulantes, electrónica flexible y materiales de interfaz.

Dilatometría (DIL) y análisis termomecánico (TMA)

Mida los cambios dimensionales a una temperatura y una carga definidas.

Los métodos DIL y TMA permiten realizar estudios de expansión térmica, reblandecimiento, contracción, sinterización y estabilidad dimensional.

Aplicable a: obleas, encapsulados, sustratos, componentes cerámicos, recubrimientos y sistemas de interconexión.

¿No está seguro de qué método se adapta mejor a su material o a su dispositivo?

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Diseñado para satisfacer los requisitos de desarrollo en el ámbito de los semiconductores y la electrónica

Las decisiones relativas a la instrumentación para materiales semiconductores y electrónicos deben garantizar la reproducibilidad de los datos a lo largo de los flujos de trabajo de desarrollo, ingeniería de procesos, fiabilidad y calidad. La configuración adecuada depende de la geometría de la muestra, la atmósfera, el programa de temperatura, el rendimiento y la propiedad del material que se esté evaluando.

NETZSCH Ayuda a los equipos a evaluar métodos para:

Desde la selección de materiales hasta la fiabilidad de los envases: los expertos de NETZSCH ayudan a los equipos de California a definir un enfoque de caracterización que relacione los datos de medición con las decisiones relativas a los procesos, los dispositivos y la calidad.

Un socio técnico para la caracterización de semiconductores y componentes electrónicos

Asesoramiento orientado a la aplicación
Analice la arquitectura del material, la forma de la muestra, las propiedades que se desean determinar, las condiciones ambientales y las condiciones de medición antes de seleccionar un método o una configuración.
Cobertura de métodos complementarios
Combine DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometría, análisis por flash láser, calorimetría y reología cuando la aplicación requiera un análisis de múltiples propiedades.
Asistencia más allá de la selección de instrumentos
Recurra a los expertos de NETZSCH para el desarrollo de métodos, la formación y la interpretación práctica de datos en entornos de investigación, procesos y calidad.

Comente su aplicación en el ámbito de los semiconductores o la electrónica

Explíquenos cuáles son sus dudas sobre el material, el tipo de muestra, el desarrollo o la fiabilidad, así como las propiedades que necesita medir. Un experto de NETZSCH se pondrá en contacto con su equipo de California para analizar los métodos de caracterización adecuados y las opciones de instrumentación.

Defina el enfoque de caracterización adecuado para sus materiales

Empiece por plantear su consulta sobre semiconductores, electrónica, películas finas o materiales funcionales. Los expertos de NETZSCH ayudarán a su equipo de California a evaluar los métodos y la instrumentación adecuados.

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Empiece por la pregunta sobre los materiales

Aclare las propiedades, el historial térmico, la geometría de la muestra y las condiciones de servicio que son relevantes para su proyecto. Los expertos de NETZSCH pueden ayudarle a adaptar esos requisitos a técnicas como DSC, TGA/STA con análisis de gases desprendidos, DMA, TMA, dilatometría, análisis por flash láser, calorimetría o reología.

Analice cómo los datos sobre transiciones térmicas, pérdida de masa, humedad, SinterizaciónLa sinterización es un proceso de producción para formar un cuerpo mecánicamente resistente a partir de un polvo cerámico o metálico. sinterización, cambios dimensionales, Conductividad térmicaLa conductividad térmica (λ con la unidad W/(m-K)) describe el transporte de energía -en forma de calor- a través de un cuerpo de masa como resultado de un gradiente de temperatura (véase la fig. 1). Según la segunda ley de la termodinámica, el calor siempre fluye en la dirección de la temperatura más baja.conductividad térmica y fiabilidad de las interfaces pueden respaldar sus decisiones en materia de desarrollo y calidad.

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