NETZSCH dla zespołów zajmujących się półprzewodnikami i elektroniką w Kalifornii

Pewna charakterystyka materiałów półprzewodnikowych i elektronicznych

W przypadku rozwoju półprzewodników, elektroniki, warstw cienkich i materiałów funkcjonalnych wybór metody decyduje o tym, na ile wiarygodnie można powiązać zachowanie termiczne z oknami technologicznymi, wydajnością urządzeń oraz długoterminową niezawodnością.

NETZSCH Dział Analiz i Badań wspiera kalifornijskie zespoły zajmujące się badaniami i rozwojem, materiałoznawstwem, procesami, urządzeniami, niezawodnością oraz jakością w identify doboru odpowiednich metod charakterystyki termicznej, mechanicznej i termofizycznej dostosowanych do ich materiałów i celów pomiarowych.

Porozmawiaj z ekspertem ds. charakteryzacji materiałów półprzewodnikowych

Prosimy o omówienie Państwa systemu materiałowego, celów rozwojowych oraz wymagań pomiarowych z ekspertami z firmy „ NETZSCH ”.

Skontaktuj się z ekspertami z firmy „ NETZSCH ”

Metody charakteryzacji materiałów półprzewodnikowych, elektronicznych i funkcjonalnych

NETZSCH wspiera zespoły techniczne, dostarczając metody oceny przemian termicznych, stabilności, reakcji mechanicznej, zmian wymiarowych oraz przenoszenia ciepła w ramach prac związanych z opracowywaniem materiałów, inżynierią procesową oraz zapewnieniem niezawodności.

Kalorymetria różnicowa (DSC)

Określają Państwo przemiany termiczne, reakcje oraz ciepło właściwe.

Metoda DSC umożliwia ocenę przemiany szklistej, topnienia, krystalizacji, utwardzania, przemian fazowych, zachowania podczas utleniania oraz pojemności cieplnej.

Zastosowanie: cienkie warstwy, materiały hermetyzujące, dielektryki, fotorezysty, lutowie oraz ceramika funkcjonalna.

Analiza termograwimetryczna (TGA/STA)

Zbadaj stabilność, rozkład i związki lotne.

Metody TGA i STA pozwalają mierzyć zmiany masy oraz efekty termiczne; połączenie tych metod z technikami FT-IR, MS lub spektrometrią emisyjną z detekcją fotodiodową GC-MS umożliwia identify owanie gazów wydzielających się podczas analizy.

Zastosowanie: badania wilgotności, związków organicznych, utleniania, wypalania spoiwa, rozkładu oraz zanieczyszczeń.

Dynamiczna analiza mechaniczna (DMA)

Związek między reakcją lepkosprężystą a temperaturą i częstotliwością.

Metoda DMA pozwala mierzyć sztywność, tłumienie oraz zmiany właściwości w kontrolowanych warunkach temperatury, częstotliwości i odkształcenia.

Zastosowanie: kleje, powłoki, materiały enkapsulujące, elastyczna elektronika oraz materiały międzyfazowe.

Dilatometria (DIL) i analiza termomechaniczna (TMA)

Pomiar zmian wymiarowych w określonych warunkach temperatury i obciążenia.

Metody DIL i TMA umożliwiają prowadzenie badań dotyczących rozszerzalności cieplnej, mięknienia, skurczu, spiekania oraz stabilności wymiarowej.

Zastosowanie: płytki półprzewodnikowe, obudowy, podłoża, elementy ceramiczne, powłoki i systemy połączeń.

Nie są Państwo pewni, która metoda najlepiej pasuje do Państwa materiału lub urządzenia?

Skontaktujcie się z ekspertami z firmy „ NETZSCH ”, którzy wspierają zespoły z Kalifornii.

Skontaktuj się z ekspertami z firmy „ NETZSCH ”

Opracowane z uwzględnieniem wymagań związanych z projektowaniem układów półprzewodnikowych i elektronicznych

Decyzje dotyczące oprzyrządowania w zakresie materiałów półprzewodnikowych i elektronicznych muszą zapewniać powtarzalność danych w całym cyklu prac obejmującym rozwój, inżynierię procesową, niezawodność oraz kontrolę jakości. Odpowiednia konfiguracja zależy od geometrii próbki, atmosfery, programu temperaturowego, wydajności oraz ocenianej właściwości materiału.

NETZSCH Pomaga zespołom w ocenie metod dotyczących:

Od selekcji materiałów po niezawodność opakowań: eksperci z firmy „ NETZSCH ” pomagają zespołom z Kalifornii w opracowaniu strategii charakteryzacji, która łączy dane pomiarowe z decyzjami dotyczącymi procesów, urządzeń i jakości.

Partner techniczny w zakresie charakteryzacji półprzewodników i elementów elektronicznych

Konsultacje ukierunkowane na konkretne zastosowania
Przed wyborem metody lub konfiguracji należy omówić budowę materiału, formę próbki, właściwości docelowe, warunki atmosferyczne oraz warunki pomiarowe.
Zakres metod uzupełniających
W przypadku zastosowań wymagających analizy wielu właściwości należy połączyć metody DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometrię, analizę laserową typu flash, kalorymetrię oraz reologię.
Wsparcie wykraczające poza wybór instrumentu
Zapraszamy do skorzystania z pomocy ekspertów z firmy „ NETZSCH ” w zakresie opracowywania metod, szkoleń oraz praktycznej interpretacji danych w środowiskach badawczych, produkcyjnych i związanych z zapewnieniem jakości.

Omówcie Państwo swoje zastosowania w dziedzinie półprzewodników lub elektroniki

Prosimy o przekazanie nam informacji na temat Państwa materiału, rodzaju próbki, kwestii związanych z opracowaniem lub niezawodnością, a także właściwości, które chcą Państwo zmierzyć. Ekspert z firmy „ NETZSCH ” skontaktuje się z Państwa zespołem w Kalifornii w celu omówienia odpowiednich metod charakteryzacji oraz dostępnych opcji sprzętowych.

Określ odpowiednią metodę charakteryzacji dla Państwa materiałów

Zacznij od zadania dotyczącego półprzewodników, elektroniki, warstw cienkich lub materiałów funkcjonalnych. Eksperci z firmy „ NETZSCH ” pomogą Państwa zespołowi w Kalifornii w doborze odpowiednich metod i oprzyrządowania.

Skontaktuj się z ekspertami z firmy „ NETZSCH ”

Czy przed skontaktowaniem się z nami potrzebują Państwo wskazówek dotyczących postępowania?

Proszę zacząć od pytania dotyczącego materiałów

Prosimy o określenie właściwości, historii termicznej, geometrii próbki oraz warunków eksploatacji, które mają znaczenie dla Państwa projektu. Eksperci z NETZSCH mogą pomóc w dopasowaniu tych wymagań do metod takich jak DSC, TGA/STA z analizą gazów ulatniających, DMA, TMA, dilatometria, analiza laserowa typu flash, kalorymetria lub reologia.

Prosimy omówić, w jaki sposób dane dotyczące przemian termicznych, utraty masy, wilgotności, spiekania, zmian wymiarowych, przewodności cieplnej oraz niezawodności połączeń międzyfazowych mogą wesprzeć Państwa decyzje dotyczące rozwoju produktów i zapewnienia jakości.

Może Pana/Panią również zainteresować

Zapraszamy do zapoznania się z produktami firmy „ NETZSCH ”, informacjami na temat zastosowań, usługami, materiałami szkoleniowymi online oraz wydarzeniami związanymi z charakteryzacją półprzewodników, elektroniki i materiałów funkcjonalnych.

AI Overview
An error occurred. Please try again.