NETZSCH för halvledar- och elektronikteam i Kalifornien

Karaktärisera halvledar- och elektronikmaterial med säkerhet

Inom utveckling av halvledare, elektronik, tunnfilm och funktionella material avgör valet av metod hur tillförlitligt man kan koppla samman termiskt beteende med processfönster, komponentprestanda och långsiktig tillförlitlighet.

NETZSCH Analyzing & Testing hjälper team inom forskning och utveckling, materialvetenskap, processer, enheter, tillförlitlighet och kvalitet i Kalifornien att identify lämpliga metoder för termisk, mekanisk och termofysikalisk karakterisering av sina material och mätmål.

Prata med en expert på karakterisering av halvledarmaterial

Diskutera ert materialsystem, utvecklingsmål och mätkrav med experterna på NETZSCH.

Kontakta experterna på NETZSCH

Karaktäriseringsmetoder för halvledare, elektronik och funktionella material

NETZSCH stöder tekniska team med metoder för att utvärdera termiska övergångar, stabilitet, mekaniskt beteende, dimensionella förändringar och värmeöverföring inom materialutveckling, processteknik och tillförlitlighetsarbete.

Differentialskanningskalorimetri (DSC)

Beräkna termiska övergångar, reaktioner och specifik värmekapacitet.

DSC möjliggör utvärdering av glasövergång, smältning, kristallisation, härdning, fasövergångar, oxidationsbeteende och värmekapacitet.

Relevant för: Tunnfilmer, inkapslingsmaterial, dielektrika, fotoresister, lödmaterial och funktionell keramik.

Termogravimetrisk analys (TGA/STA)

Undersök stabilitet, nedbrytning och flyktiga ämnen.

TGA och STA mäter massförändringar och termiska effekter; genom koppling till FT-IR, MS eller GC-MS kan identify a utvecklade gaser.

Relevant för: Studier av fukt, organiska ämnen, oxidation, utbränning av bindemedel, nedbrytning och föroreningar.

Dynamisk mekanisk analys (DMA)

Koppla samman det viskoelastiska beteendet med temperatur och frekvens.

DMA mäter styvhet, dämpning och övergångar under kontrollerade temperatur-, frekvens- och deformationsförhållanden.

Relevant för: Lim, beläggningar, inkapslingsmaterial, flexibel elektronik och gränssnittsmaterial.

Dilatometri (DIL) och termomekanisk analys (TMA)

Mät dimensionella förändringar vid definierad temperatur och belastning.

DIL och TMA stödjer undersökningar av termisk expansion, mjukgöring, krympning, sintring och dimensionsstabilitet.

Relevant för: Wafers, kapslingar, substrat, keramiska komponenter, beläggningar och kopplingssystem.

Är du osäker på vilken metod som passar just ditt material eller din enhet?

Prata med experterna på NETZSCH som stöder lag i Kalifornien.

Kontakta experterna på NETZSCH

Utvecklad med utgångspunkt i kraven inom halvledar- och elektronikutveckling

Valet av mätutrustning för halvledar- och elektronikmaterial måste säkerställa reproducerbara data genom hela arbetsflödet inom utveckling, processteknik, tillförlitlighet och kvalitet. Den lämpliga konfigurationen beror på provets geometri, atmosfären, temperaturprogrammet, genomströmningen och den materialegenskap som utvärderas.

NETZSCH hjälper team att utvärdera metoder för:

Från materialutvärdering till förpackningens tillförlitlighet: Experterna på NETZSCH hjälper teamen i Kalifornien att utforma en karakteriseringsstrategi som kopplar samman mätdata med beslut om processer, enheter och kvalitet.

En teknisk samarbetspartner för karakterisering av halvledare och elektronik

Rådgivning med fokus på tillämpning
Diskutera materialets uppbyggnad, provets form, målegenskaperna, omgivningsförhållandena och mätförhållandena innan du väljer en metod eller konfiguration.
Täckning av kompletterande metoder
Kombinera DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometri, laserflashanalys, kalorimetri och reologi när tillämpningen kräver en samlad bild av flera egenskaper.
Stöd utöver valet av instrument
Anlita experter från NETZSCH inom metodutveckling, utbildning och praktisk datatolkning för forskning, processer och kvalitetsarbete.

Diskutera din tillämpning inom halvledar- eller elektronikbranschen

Berätta för oss om ditt material, provformen, dina frågor om utveckling eller tillförlitlighet samt vilka egenskaper du behöver mäta. En expert från NETZSCH kommer att kontakta ditt team i Kalifornien för att diskutera lämpliga karakteriseringsmetoder och instrumentalternativ.

Fastställ den rätta karakteriseringsmetoden för dina material

Börja med din fråga om halvledare, elektronik, tunnfilm eller funktionella material. Experterna på NETZSCH hjälper ditt team i Kalifornien att utvärdera lämpliga metoder och mätutrustning.

Kontakta experterna på NETZSCH

Behöver du hjälp med metoden innan du kontaktar oss?

Börja med frågan om material

Klargör vilka egenskaper, termisk historik, provgeometri och driftsförhållanden som är av betydelse för ditt projekt. Experterna på NETZSCH kan hjälpa dig att anpassa dessa krav till DSC, TGA/STA med analys av avgiven gas, DMA, TMA, dilatometri, laserflashanalys, kalorimetri eller reologi.

Diskutera hur data om termiska övergångar, massförlust, fukt, SintringSintring är en tillverkningsprocess för att forma en mekaniskt stark kropp av ett keramiskt eller metalliskt pulver. sintring, dimensionsförändringar, Termisk konduktivitetVärmekonduktivitet (λ med enheten W/(m-K)) beskriver transporten av energi - i form av värme - genom en masskropp som ett resultat av en temperaturgradient (se fig. 1). Enligt termodynamikens andra huvudsats strömmar värme alltid i riktning mot den lägre temperaturen.värmeledningsförmåga och gränssnittets tillförlitlighet kan stödja dina beslut om utveckling och kvalitet.

Du kanske också är intresserad av

Upptäck NETZSCH:s produkter, tillämpningsinformation, tjänster, e-learning och evenemang som är relevanta för karakterisering av halvledare, elektronik och funktionella material.

AI Overview
An error occurred. Please try again.