NETZSCH для команд в сфере полупроводников и электроники в Калифорнии

Проводите достоверный анализ полупроводниковых и электронных материалов

В сфере разработки полупроводников, электроники, тонкоплёночных и функциональных материалов выбор метода определяет, насколько достоверно можно установить связь между тепловыми характеристиками, технологическими окнами, эксплуатационными показателями устройств и их долгосрочной надёжностью.

NETZSCH Подразделение «Анализ и испытания» помогает калифорнийским командам, занимающимся научно-исследовательскими и опытно-конструкторскими работами, материаловедением, технологическими процессами, разработкой устройств, обеспечением надежности и контроля качества, identify подобрать подходящие методы термической, механической и термофизической характеристики для их материалов и задач измерения.

Обратитесь к эксперту по характеристике материалов для полупроводников

Обсудите вашу систему материалов, цели разработки и требования к измерениям со специалистами компании NETZSCH.

Свяжитесь с экспертами компании NETZSCH

Методы характеристики полупроводников, электронных компонентов и функциональных материалов

NETZSCH предоставляет техническим специалистам методы оценки тепловых переходов, стабильности, механических характеристик, изменения размеров и теплопередачи в рамках работ по разработке материалов, технологическому проектированию и обеспечению надежности.

Дифференциально-сканирующая калориметрия (DSC)

Определение тепловых переходов, реакций и удельной теплоемкости.

МКД позволяет оценивать стеклование, плавление, кристаллизацию, отверждение, фазовые переходы, окислительные свойства и теплоемкость.

Применимо к: тонким пленкам, герметизирующим материалам, диэлектрикам, фоторезистам, припоям и функциональной керамике.

Термогравиметрический анализ (TGA/STA)

Изучите стабильность, разложение и летучие компоненты.

Методы ТГА (TGA) и СТА (STA) позволяют измерить изменение массы и термические эффекты; совместное использование с ФТ-ИК (FT-IR), МС (MS) или масс-спектрометрией с ионным ускорением GC-MS позволяет identify выделяющиеся газы.

Применимо для: исследований влажности, органических веществ, окисления, выгорания связующих веществ, разложения и загрязнения.

Динамический механический анализ (DMA)

Связь вязкоупругой реакции с температурой и частотой.

Метод ДМА позволяет измерить жесткость, демпфирование и переходные процессы в условиях контролируемой температуры, частоты и деформации.

Применимо к: клеям, покрытиям, герметикам, гибкой электронике и интерфейсным материалам.

Дилатометрия (DIL) и термомеханический анализ (TMA)

Измеряйте изменения размеров при заданной температуре и нагрузке.

Методы DIL и TMA позволяют проводить исследования теплового расширения, размягчения, усадки, спекания и стабильности размеров.

Применимо к: пластинам, корпусам, подложкам, керамическим компонентам, покрытиям и системам межсоединений.

Не уверены, какой метод подходит для вашего материала или устройства?

Обратитесь к экспертам компании NETZSCH, оказывающим поддержку командам из Калифорнии.

Свяжитесь с экспертами компании NETZSCH

Разработано с учётом требований к разработке полупроводников и электроники

Решения по выбору приборов для исследования полупроводниковых и электронных материалов должны обеспечивать воспроизводимость данных на всех этапах рабочих процессов: разработки, технологического проектирования, оценки надежности и контроля качества. Выбор подходящей конфигурации зависит от геометрии образца, атмосферы, температурного режима, пропускной способности и оцениваемых свойств материала.

NETZSCH Это помогает специалистам оценивать методы для:

  • тонких плёнок, покрытий и многослойных систем материалов
  • полупроводниковых, электронных и фотоэлектрических материалов
  • Функциональной керамики, порошков и наноматериалов
  • Термических переходов, фазового поведения и удельной теплоемкости
  • Окисление, термическая стабильность, разложение и летучие вещества
  • Поглощение влаги, десорбция и удаление связующего вещества
  • Спекание, усадка и тепловое расширение
  • Теплопроводность, тепловой коэффициент диффузии и надёжность соединений на границе раздела «корпус-материал»

От отбора материалов до обеспечения надежности корпусов: эксперты компании NETZSCH помогают калифорнийским командам разработать подход к характеристике, который позволяет увязать данные измерений с решениями, касающимися технологического процесса, устройств и качества.

Технический партнер в области определения характеристик полупроводников и электронных компонентов

Консультации, ориентированные на конкретные задачи
Прежде чем выбрать метод или конфигурацию, обсудите архитектуру материала, форму образца, целевые свойства, условия атмосферы и условия измерения.
Охват методов комплементарной медицины
Совместите методы ДСК, ТГА/СТА-ЭГА, ДМА, ТМА/дилатаметрию, лазерный вспышечный анализ, калориметрию и реологию в тех случаях, когда для решения задачи требуется анализ нескольких свойств.
Поддержка, выходящая за рамки выбора приборов
Обратитесь к экспертам компании NETZSCH по вопросам разработки методов, проведения обучения и практической интерпретации данных в сфере научных исследований, производственных процессов и обеспечения качества.

Обсудите ваши задачи в области полупроводниковой или электронной техники

Расскажите нам о вашем материале, форме образца, вопросах, связанных с разработкой или надежностью, а также о свойствах, которые необходимо измерить. Специалист компании NETZSCH свяжется с вашей командой в Калифорнии, чтобы обсудить подходящие методы определения характеристик и варианты приборов.

Определите подходящий подход к характеристике ваших материалов

Начните с вашего вопроса, касающегося полупроводников, электроники, тонкоплёночных технологий или функциональных материалов. Эксперты компании NETZSCH помогут вашей команде в Калифорнии определить подходящие методы и оборудование.

Свяжитесь с экспертами компании NETZSCH

Вам нужна информация о методах, прежде чем связаться с нами?

Начните с вопроса о материалах

Уточните свойства, термическую историю, геометрию образца и условия эксплуатации, имеющие значение для вашего проекта. Эксперты компании NETZSCH помогут подобрать для этих требований подходящие методы: ДСК, ТГА/СТА с анализом выделенных газов, ДМА, ТМА, дилатометрию, лазерный вспышечный анализ, калориметрию или реологию.

Обсудите, как данные о термических переходах, потере массы, влажности, спекании, изменении размеров, теплопроводности и надёжности межфазных границ могут подкрепить ваши решения в области разработки и обеспечения качества.

Вас также может заинтересовать

Ознакомьтесь с продуктами NETZSCH, рекомендациями по применению, услугами, курсами электронного обучения и мероприятиями, связанными с характеристикой полупроводников, электронных компонентов и функциональных материалов.

AI Overview
An error occurred. Please try again.