NETZSCH для команд в сфере полупроводников и электроники в Калифорнии

Проводите достоверный анализ полупроводниковых и электронных материалов

В сфере разработки полупроводников, электроники, тонкоплёночных и функциональных материалов выбор метода определяет, насколько достоверно можно установить связь между тепловыми характеристиками, технологическими окнами, эксплуатационными показателями устройств и их долгосрочной надёжностью.

NETZSCH Подразделение «Анализ и испытания» помогает калифорнийским командам, занимающимся научно-исследовательскими и опытно-конструкторскими работами, материаловедением, технологическими процессами, разработкой устройств, обеспечением надежности и контроля качества, identify подобрать подходящие методы термической, механической и термофизической характеристики для их материалов и задач измерения.

Обратитесь к эксперту по характеристике материалов для полупроводников

Обсудите вашу систему материалов, цели разработки и требования к измерениям с экспертами компании NETZSCH.

Свяжитесь с экспертами по программе NETZSCH

Методы характеристики полупроводников, электронных компонентов и функциональных материалов

NETZSCH предоставляет техническим специалистам методы оценки тепловых переходов, стабильности, механических характеристик, изменения размеров и теплопередачи в рамках работ по разработке материалов, технологическому проектированию и обеспечению надежности.

Деловой мужчина в очках, одетый в синюю клетчатую рубашку, уверенно смотрит в камеру на нейтральном фоне.
Лазерный импульсный анализ (LFA)

Измерьте тепловую диффузию в зависимости от температуры с целью определения теплопроводности и оценки характеристик теплопередачи в твёрдых телах, включая полупроводниковые материалы, керамику и теплопроводящие промежуточные материалы.

Деловой мужчина в очках, одетый в синюю клетчатую рубашку, уверенно смотрит в камеру на нейтральном фоне.
PicoTR / NanoTR

Измерение тепловой диффузии и теплопроводности в тонких пленках и микроструктурированных материалах, что способствует оценке теплопереноса в полупроводниковых устройствах, покрытиях и теплопроводящих промежуточных материалах.

Деловой мужчина в очках, одетый в синюю клетчатую рубашку, уверенно смотрит в камеру на нейтральном фоне.
Дифференциальная сканирующая калориметрия (ДСК)

Исследовать термические переходы, особенности плавления и кристаллизации, реакции отверждения, а также свойства материалов, связанные с теплоемкостью.

Деловой мужчина в очках, одетый в синюю клетчатую рубашку, уверенно смотрит в камеру на нейтральном фоне.
Термогравиметрический анализ (ТГА)

Измеряйте изменения массы в зависимости от температуры или времени для оценки термической стабильности, содержания влаги и растворителей, а также характера разложения материалов, используемых в производстве полупроводников, что способствует оценке риска дегазации и контролю загрязнения.

Не уверены, какой метод подходит для вашего материала или устройства?

Обратитесь к экспертам компании NETZSCH, оказывающим поддержку командам из Калифорнии.

Свяжитесь с экспертами по программе NETZSCH

Разработано с учётом требований к разработке полупроводников и электроники

Решения по выбору приборов для исследования полупроводниковых и электронных материалов должны обеспечивать воспроизводимость данных на всех этапах рабочих процессов: разработки, технологического проектирования, оценки надежности и контроля качества. Выбор подходящей конфигурации зависит от геометрии образца, атмосферы, температурного режима, пропускной способности и оцениваемых свойств материала.

NETZSCH Это помогает специалистам оценивать методы для:

  • тонких плёнок, покрытий и многослойных систем материалов
  • полупроводниковых, электронных и фотоэлектрических материалов
  • Функциональной керамики, порошков и наноматериалов
  • Термических переходов, фазового поведения и удельной теплоемкости
  • Окисление, термическая стабильность, разложение и летучие вещества
  • Поглощение влаги, десорбция и удаление связующего вещества
  • Спекание, усадка и тепловое расширение
  • Теплопроводность, тепловой коэффициент диффузии и надёжность соединений на границе раздела «корпус-материал»

От отбора материалов до обеспечения надежности корпусов: эксперты компании NETZSCH помогают калифорнийским командам разработать подход к характеристике, который позволяет увязать данные измерений с решениями, касающимися технологического процесса, устройств и качества.

Технический партнер в области определения характеристик полупроводников и электронных компонентов

Консультации, ориентированные на конкретные задачи
Прежде чем выбрать метод или конфигурацию, обсудите архитектуру материала, форму образца, целевые свойства, условия атмосферы и условия измерения.
Охват методов комплементарной медицины
Совместите методы ДСК, ТГА/СТА-ЭГА, ДМА, ТМА/дилатаметрию, лазерный вспышечный анализ, калориметрию и реологию в тех случаях, когда для решения задачи требуется анализ нескольких свойств.
Поддержка, выходящая за рамки выбора приборов
Обратитесь к экспертам компании NETZSCH по вопросам разработки методов, проведения обучения и практической интерпретации данных в сфере научных исследований, производственных процессов и обеспечения качества.

Обсудите ваши задачи в области полупроводниковой или электронной техники

Расскажите нам о вашем материале, форме образца, вопросах, связанных с разработкой или надежностью, а также о свойствах, которые необходимо измерить. Специалист компании NETZSCH свяжется с вашей командой в Калифорнии, чтобы обсудить подходящие методы определения характеристик и варианты приборов.

Определите подходящий подход к характеристике ваших материалов

Начните с вашего вопроса, касающегося полупроводников, электроники, тонкоплёночных технологий или функциональных материалов. Эксперты компании NETZSCH помогут вашей команде в Калифорнии подобрать подходящие методы и оборудование.

Свяжитесь с экспертами по программе NETZSCH

Вас также может заинтересовать

Ознакомьтесь с продукцией компании NETZSCH, рекомендациями по применению, услугами, курсами электронного обучения и мероприятиями, связанными с характеристикой полупроводников, электронных компонентов и функциональных материалов.

AI Overview
An error occurred. Please try again.