NETZSCH til halvleder- og elektronikafdelinger i Californien

Karakteriser halvleder- og elektroniske materialer med sikkerhed

Inden for udvikling af halvledere, elektronik, tyndfilm og funktionelle materialer er det metodevalget, der afgør, hvor pålideligt man kan knytte termisk adfærd til procesvinduer, enhedens ydeevne og pålidelighed på lang sigt.

NETZSCH Analyzing & Testing hjælper californiske teams inden for forskning og udvikling, materialevidenskab, procesudvikling, enhedsudvikling, pålidelighed og kvalitet med at identify e egnede termiske, mekaniske og termofysiske karakteriseringsmetoder til deres materialer og målemål.

Tal med en ekspert i karakterisering af halvledermaterialer

Drøft dit materialesystem, dit udviklingsmål og dine målekrav med eksperterne fr NETZSCH.

Kontakt eksperterne hos NETZSCH

Karakteriseringsmetoder til halvledere, elektronik og funktionelle materialer

NETZSCH støtter tekniske teams med metoder til vurdering af termiske overgange, stabilitet, mekanisk adfærd, dimensionelle ændringer og varmeledning inden for materialeudvikling, procesteknik og pålidelighedsarbejde.

Differentialscanningskalorimetri (DSC)

Bestem termiske overgange, reaktioner og specifik varme.

DSC understøtter evaluering af glasovergang, smeltning, krystallisering, hærdning, faseovergange, oxidationsadfærd og varmekapacitet.

Relevant for: Tynde film, indkapslingsmaterialer, dielektrikum, fotoresister, loddematerialer og funktionel keramik.

Termogravimetrisk analyse (TGA/STA)

Undersøg stabilitet, nedbrydning og flygtige stoffer.

TGA og STA måler masseændringer og termiske effekter; sammenkobling med FT-IR, MS eller GC-MS kan identify e frigivne gasser.

Relevant for: Undersøgelser af fugtindhold, organiske stoffer, oxidation, udbrænding af bindemidler, nedbrydning og forurening.

Dynamisk mekanisk analyse (DMA)

Sammenhængen mellem viskoelastisk respons og temperatur samt frekvens.

DMA måler stivhed, dæmpning og overgange under kontrollerede temperatur-, frekvens- og deformationsbetingelser.

Relevant for: Klæbemidler, overfladebehandlinger, indkapslingsmaterialer, fleksibel elektronik og grænsefladematerialer.

Dilatometri (DIL) og termomekanisk analyse (TMA)

Måling af dimensionelle ændringer ved en bestemt temperatur og belastning.

DIL og TMA understøtter undersøgelser af termisk udvidelse, blødgøring, krympning, sintring og dimensionel stabilitet.

Relevant for: Wafer, pakker, substrater, keramiske komponenter, belægninger og interkonnektionssystemer.

Er du i tvivl om, hvilken metode der passer til dit materiale eller dit udstyr?

Tal med eksperterne fr NETZSCH, der yder support til hold i Californien.

Kontakt eksperterne hos NETZSCH

Udviklet med udgangspunkt i kravene til udvikling af halvledere og elektronik

Valg af måleudstyr til halvleder- og elektroniske materialer skal sikre reproducerbare data på tværs af arbejdsgange inden for udvikling, procesteknik, pålidelighed og kvalitet. Den rette konfiguration afhænger af prøvens geometri, atmosfæren, temperaturprogrammet, gennemstrømningen og den materialegenskab, der skal evalueres.

NETZSCH hjælper teams med at evaluere metoder til:

Fra materialescreening til pålidelighed af emballagen: Eksperterne fra NETZSCH hjælper teams i Californien med at fastlægge en karakteriseringsmetode, der knytter måledata sammen med beslutninger vedrørende processer, enheder og kvalitet.

En teknisk partner inden for karakterisering af halvledere og elektronik

Anvendelsesorienteret rådgivning
Drøft materialets opbygning, prøveform, målegenskaber, omgivelsesforhold og målebetingelser, inden der vælges en metode eller konfiguration.
Dækning af komplementære behandlingsformer
Kombiner DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/dilatometri, laserflashanalyse, kalorimetri og reologi, når anvendelsen kræver en helhedsoversigt over flere egenskaber.
Support ud over valg af instrument
Benyt jer af eksperterne fr NETZSCH, når det gælder metodeudvikling, uddannelse og praktisk fortolkning af data inden for forskning, proces- og kvalitetsmiljøer.

Tal med os om din anvendelse inden for halvledere eller elektronik

Fortæl os om dit materiale, prøveform, spørgsmål vedrørende udvikling eller pålidelighed samt de egenskaber, du har brug for at måle. En ekspert fra NETZSCH vil kontakte dit team i Californien for at drøfte egnede karakteriseringsmetoder og instrumentmuligheder.

Find frem til den rigtige karakteriseringsmetode for dine materialer

Start med dit spørgsmål om halvledere, elektronik, tyndfilm eller funktionelle materialer. Eksperterne fra NETZSCH vil hjælpe dit team i Californien med at vurdere egnede metoder og instrumenter.

Kontakt eksperterne fra NETZSCH

Har du brug for vejledning, inden du kontakter os?

Start med spørgsmålet om materialer

Præciser de egenskaber, den termiske historie, prøvegeometrien og driftsbetingelserne, der er relevante for dit projekt. Eksperterne hos NETZSCH kan hjælpe med at afstemme disse krav med DSC, TGA/STA med analyse af frigivne gasser, DMA, TMA, dilatometri, laserflash-analyse, kalorimetri eller reologi.

Diskuter, hvordan data om termiske overgange, massetab, fugtindhold, SintringSintring er en produktionsproces, hvor man danner et mekanisk stærkt legeme ud af et keramisk eller metallisk pulver. sintring, dimensionsændringer, Termisk ledningsevneVarmeledningsevne (λ med enheden W/(m-K)) beskriver transporten af energi - i form af varme - gennem et masselegeme som følge af en temperaturgradient (se fig. 1). Ifølge termodynamikkens anden lov strømmer varmen altid i retning af den laveste temperatur.varmeledningsevne og grænsefladepålidelighed kan understøtte dine beslutninger om udvikling og kvalitet.

Det her kunne også interessere dig

Udforsk NETZSCH ’ produkter, anvendelsesvejledninger, tjenester, e-læring og arrangementer inden for karakterisering af halvledere, elektronik og funktionelle materialer.

AI Overview
An error occurred. Please try again.