Tips och tricks
Undersökningar av hur geometrin på smältdegeln påverkar förbränningen av olika kimröksprover
Metoderna för termogravimetri (TGA) är särskilt väl lämpade för undersökning av förbränningsprocesser.
De gör det möjligt att snabbt dra slutsatser om den termiska stabiliteten hos det mestadels fasta bränslet, liksom om reaktionstemperaturen och förbränningskinetiken. Dessutom kan både massförlusten under en förbränningsreaktion och den icke brännbara mineralaskans innehåll kvantifieras. I motsats till andra reaktioner, t.ex. nedbrytning eller avgivande av fukt eller lösningsmedel, är förbränning en fast-gasreaktion. Därför måste inte bara alla vanliga parametrar som provmassa, uppvärmningshastighet och spolgasflöde hållas konstanta, utan mätresultaten påverkas också av provytan, syrekoncentrationen och degelgeometrin, som alla kan begränsa reaktionsgasens tillgång till det fasta provet.
För att undersöka detta utfördes en serie mätningar med en NETZSCH STA med olika degelgeometrier under i övrigt identiska testförhållanden.
De olika deglarna visas i figurerna 1 och 3; bland dem finns också en genomborrad DTA-degel som visas i en förstorad skala i figur 2 [1].
De undersökta kimröksproverna är olika standardprover såsom NIST 2975, Printex 90, aktivt kol och kolkulor. Dessa har en diameter på cirka 1 mm till 2 mm och en oorganisk struktur. Den genomsnittliga partikelstorleken för de återstående proverna anges till mellan 20 nm och 50 nm.
Resultat: För undersökningen av kimrök NIST 2975 användes de degeltyper som visas i figur 1. Förhållandet mellan degelns diameter och provernas fyllnadsgrad (för samma provmassa) framgår av figur 3 och tabell 1.
Mått på de deglar som visas i figur 1
| Mått och dimensioner | Slip-on platta | Kort DTA-degel | DTA-degel | DTA-degel, genomborrad | Mini DTA* |
| Ø yttre | 10 | 8 | 8 | 8 | 5 |
| Ø inre | 10 | 6 | 6 | 6 | 4 |
| Höjd | 0 | 3 | 12 | 12 |
* endast för jämförelse; denna degel ingår inte i produktsortimentet NETZSCH degel
Vid användning av syrgas som spolgas kan small skillnader mellan de olika degelgeometrierna redan konstateras med avseende på förbränningstemperaturen och med avseende på förbränningshastigheten (DTG) (bild 4). Om koncentrationen av syre i reningsgasen däremot sänks till 20% (bild 5) eller 5% (bild 6), verkar degelgeometrin spela en allt viktigare roll. Den genomborrade DTA-degeln och slip-on-plattan ger uppenbarligen bättre tillgång till reaktionsgasens syre i provet. Men ju sämre tillgång reaktionsgasen har till det fasta provet, desto större är tendensen att reaktionen förskjuts till högre temperaturer och desto lägre blir reaktionshastigheten (DTG). Vid ett kvävgas/syre-spolgasförhållande på 95:5 är den genomborrade DTA-degeln nästan lika "snabb" som slip-on-plattan. När det gäller reaktionsbeteendet kommer den genomborrade DTA-degeln (figur 2) och den korta DTA-degeln närmast slip-on-plattan, varigenom provhanteringen för dessa två degeltyper är betydligt enklare än för slip-on-plattan.
Resultatens beroende av syrehalten i reningsgasen illustreras i figur 7.
Jämförelsen mellan olika typer av kimrök visar på betydande skillnader mellan alla de karakteristiska värden som ska bestämmas, t.ex. Termisk stabilitetEtt material är termiskt stabilt om det inte sönderdelas under påverkan av temperatur. Ett sätt att bestämma den termiska stabiliteten hos ett ämne är att använda en TGA (termogravimetrisk analysator). termisk stabilitet, förbränningstemperatur, förbränningshastighet och restmassa (figur 8 och 9).
Slutsats:
De beskrivna påverkansfaktorerna skulle vara viktiga för alla typer av utvärdering och tolkning av mätresultat. De är dock praktiskt taget oumbärliga för att dra slutsatser om förbränningskinetik. Detta beror på att målet med sådana utvärderingar måste vara att beskriva förbränningsreaktionen i sig, inte en kombination av förbränningsreaktionen med överlappande randvillkor från testuppställningen.
Litteratur
1] Protective Anti-Oxidation Coatings for Hot Gas Piping Systems and Their Characterization by Means of a High-Speed Furnace, Thomas Hutsch et.al., NETZSCH OnSet10, s. 6 - 9








