| Published: 

Monitoraggio in tempo reale della polimerizzazione epossidica: Analisi cinetica, previsione e ottimizzazione del processo tramite DEA

Analisi dielettrica

L'analisi dielettrica (DEA) è un metodo altamente sensibile per monitorare lo stato di Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. polimerizzazione in tempo reale. Questa nota applicativa presenta il comportamento di Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. polimerizzazione di una resina epossidica a diverse velocità di riscaldamento utilizzando l'analisi dielettrica (DEA) di NETZSCH e il software Kinetics Neo per l'analisi cinetica, la previsione e l'ottimizzazione del processo.

La Figura 1 mostra lo strumento per l'analisi dielettrica (DEA), che consente di misurare in situ il comportamento di polimerizzazione di vari materiali reattivi. I sensori multipli consentono una misurazione precisa della temperatura, garantendo prestazioni e qualità ottimali.

1) Analizzatore dielettrico DEA 288 Ionic

Condizioni di misura

Le condizioni di misura sono elencate nella tabella 1.

Tabella 1: Condizioni di misura

StrumentoNETZSCH DEA 288 Ionic
MaterialeResina epossidica
velocità di riscaldamento1, 2 e 3 K/min
SensoreSensore Idex
Frequenza1 kHz

Risultati delle misure e discussione

La Figura 2 mostra la tipica curva dei dati sperimentali alla velocità di riscaldamento di 1 K/min, ottenuta utilizzando i parametri di misura riportati nella Tabella 1. È stata applicata la linea di base tangenziale. La diminuzione iniziale della viscosità Ionic è causata dalla dipendenza dalla temperatura della viscosità ionica durante il riscaldamento. La linea di base tangenziale (DEA Dynamic) dipende dalla temperatura ed è calcolata come exp(Eav/RT) assumendo l'energia di attivazione di Arrhenius, Eav, per la viscosità ionica. Tuttavia, i parametri della linea di base sono inizialmente determinati separatamente per i reagenti (a sinistra) e per i prodotti (a destra). La linea di base finale varia continuamente tra le linee di base dei reagenti e dei prodotti e viene quindi sottratta dai dati misurati. Di conseguenza, i dati da analizzare appaiono orizzontali sia prima che dopo la reazione (vedi figura 3).

La figura 3 presenta i dati sperimentali di log (viscosità ionica) per la resina epossidica polimerizzata a velocità di riscaldamento di 1, 2 e 3 K/min. La viscosità ionica aumenta bruscamente durante la polimerizzazione e le velocità di riscaldamento più elevate spostano l'inizio della polimerizzazione a temperature più elevate, determinando valori di viscosità finale diversi a causa della dipendenza dalla temperatura del processo.

2) Linea di base tangenziale applicata a una velocità di riscaldamento di 1 K/min.
3) Misura della DEA su una resina epossidica che polimerizza a diverse velocità di riscaldamento di 1, 2 e 3 K/min

Analisi cinetica

Grado di conversione (Cure)

Il grado di conversione, α, viene calcolato dal software Kinetics Neo a partire dalla misura DEA, dove α va da 0 a 1. Per le misure di riscaldamento nell'analisi termica, la conversione è apparentemente definita come l'effetto termoanalitico al tempo, t, diviso per l'effetto termoanalitico totale nello stesso punto del tempo. Per la DEA, la definizione di conversione termoanalitica è la seguente:

ν0(t) è la linea di base dipendente dalla temperatura per la Log (viscosità ionica) del reagente non polimerizzato

νfinal(t) è la linea di base dipendente dalla temperatura per il Log (viscosità ionica) del materiale polimerizzato

ν(t) è la viscosità ionica corrente al momento, t

La Figura 4 presenta i dati di misurazione DEA per la resina epossidica a velocità di riscaldamento di 1, 2 e 3 K/min. Un modello cinetico è stato stabilito utilizzando il software Kinetics Neo, con simboli a rombo che indicano i dati sperimentali e linee solide che rappresentano le curve adattate.

4) Modello cinetico della resina epossidica; polimerizzazione adattata ai dati sperimentali a diverse velocità di riscaldamento di 1, 2 e 3 K/min (simboli).

I parametri cinetici della resina epossidica sono riportati nella tabella 2.

Tabella 2: Parametri cinetici per la resina epossidica

Fase di reazioneA → B
Tipo di reazioneCn
Energia di attivazione81.85

Log (fattore preesponenziale

[Log/ (1/s)]

7.49
Ordine di reazione1.11
Log (fattore pre-esponenziale Autocat [Log(1/s)])0.67
Contributo1
Coefficiente di determinazione (R²)0.9995

Previsione isotermica

Il modello cinetico può ora essere applicato per prevedere il processo di polimerizzazione in funzione del tempo e della temperatura. La Figura 5 mostra il grado di conversione previsto per l'indurimento di una resina epossidica in diverse condizioni isotermiche da 50°C a 150°C, illustrando l'effetto della temperatura sul processo di indurimento. A temperature più basse, la polimerizzazione è lenta, mentre temperature più elevate accelerano il processo; la conversione completa si ottiene rapidamente a 150°C in sole 0,2 ore (tabella 3).

5) Previsione della conversione della resina epossidica in diverse condizioni isotermiche da 50°C a 150°C

Tabella 3: Grado di polimerizzazione (α) rispetto alla temperatura

Temperatura (°C)Tempo (ore)Grado di polimerizzazione (α)
5050.033
9050.939
15051

Ottimizzazione del processo

La figura 6(a) mostra che con un profilo di temperatura non ottimizzato, il processo di polimerizzazione raggiunge una conversione di 0,995 in 108 minuti. Al contrario, la figura 6(b) mostra che con un profilo di temperatura ottimizzato, lo stesso livello di conversione viene raggiunto molto più rapidamente, in soli 45 minuti con un tasso di conversione del 2%/min, che riduce il tempo di polimerizzazione di circa il 58,3%. Il profilo di temperatura ottimizzato contiene due segmenti di riscaldamento seguiti da isoterme, tipiche di un processo di polimerizzazione industriale.

6) (a) Profilo di temperatura non ottimizzato (linea tratteggiata) e grado di conversione (linea continua) per il processo di polimerizzazione di una resina epossidica.
(b) Profilo di temperatura ottimizzato (linea tratteggiata) e grado di conversione previsto (linea continua) per il processo di polimerizzazione della resina epossidica.

Conclusione

L'analisi dielettrica (DEA) con Kinetics Neo consente il monitoraggio preciso e in tempo reale e l'analisi cinetica della polimerizzazione di una resina epossidica, determinando efficacemente i parametri cinetici e prevedendo il grado di polimerizzazione in varie condizioni.

I profili di temperatura previsti attraverso la simulazione e calcolati per mantenere un tasso di conversione costante del 2%/min hanno ottimizzato il processo di polimerizzazione. Affinando questi profili, il tempo totale di conversione è stato ridotto da 108 a 45 minuti, con una riduzione di circa il 58%.

Vantaggi dell'analisi cinetica

Ottimizzazione del processo e risparmio di tempo: I profili di temperatura ottimizzati riducono i tempi di polimerizzazione e il consumo energetico.

Previsione accurata del comportamento di polimerizzazione: Fornisce previsioni affidabili in condizioni diverse e riduce l'approccio per tentativi ed errori.

AI Overview
An error occurred. Please try again.